在移動處理器領(lǐng)域，高通一直是無法繞開的巨頭。然而近年隨著競爭對手在集成5G基帶方面捷足先登，高通卻堅持使用外掛式方案，引發(fā)了諸多爭議。批評者質(zhì)疑其技術(shù)路線落后，甚至有聲音直言“高通的拆分策略早就輸了”。但就在外界幾乎站好隊標定高通窘境之際，這家并不循規(guī)導來的科技企業(yè)重磅宣布即將推出全新芯片，并將5G基帶模塊同步集成至晶片內(nèi)部——瞬間讓部分批判者有種真打回現(xiàn)實的暴沖擊。\n\n此次新曝光的芯片更像是為了自證可落地面世的：更統(tǒng)一的品后態(tài)、絕流暢的體積、發(fā)燒廠商喊很久的需求難題此次終于絕冠解決。與此同時！最核心的優(yōu)勢自推出起的當前可見的是